EP3SL50F484I3N
참조 용
| 부품 번호 | EP3SL50F484I3N |
| PNEDA 부품 번호 | EP3SL50F484I3N |
| 설명 | IC FPGA 296 I/O 484FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 20 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP3SL50F484I3N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP3SL50F484I3N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP3SL50F484I3N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Stratix® III L |
| LAB / CLB 수 | 1900 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 47500 |
| 총 RAM 비트 | 2184192 |
| I / O 수 | 296 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.86V ~ 1.15V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 484-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 484-FBGA (23x23) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 ACEX-1K® LAB / CLB 수 624 논리 요소 / 셀 수 4992 총 RAM 비트 49152 I / O 수 147 게이트 수 257000 전압-공급 2.375V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 208-BFQFP 공급자 장치 패키지 208-PQFP (28x28) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 AT6000(LV) LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 1600 총 RAM 비트 - I / O 수 64 게이트 수 9000 전압-공급 4.5V ~ 5.5V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TC) 패키지 / 케이스 84-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 84-PLCC (29.31x29.31) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Spartan®-6 LXT LAB / CLB 수 11519 논리 요소 / 셀 수 147443 총 RAM 비트 4939776 I / O 수 296 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BBGA 공급자 장치 패키지 484-FBGA (23x23) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® V GX LAB / CLB 수 225400 논리 요소 / 셀 수 597000 총 RAM 비트 61688832 I / O 수 600 게이트 수 - 전압-공급 0.82V ~ 0.88V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1760-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) |
