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EP3SL70F484C2N

EP3SL70F484C2N

참조 용

부품 번호 EP3SL70F484C2N
PNEDA 부품 번호 EP3SL70F484C2N
설명 IC FPGA 296 I/O 484FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 4,626
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 22 - 4월 27 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP3SL70F484C2N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP3SL70F484C2N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP3SL70F484C2N, EP3SL70F484C2N 데이터 시트 (총 페이지: 16, 크기: 789.67 KB)
PDFEP3SL340F1760C2 데이터 시트 표지
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EP3SL70F484C2N 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® III L
LAB / CLB 수2700
논리 요소 / 셀 수67500
총 RAM 비트2699264
I / O 수296
게이트 수-
전압-공급0.86V ~ 1.15V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지484-FBGA (23x23)

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총 RAM 비트

-

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게이트 수

24000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

4964

논리 요소 / 셀 수

118143

총 RAM 비트

8315904

I / O 수

372

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

71680

총 RAM 비트

5455872

I / O 수

640

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1136-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1136-FCBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

196

논리 요소 / 셀 수

466

총 RAM 비트

6272

I / O 수

77

게이트 수

5000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

100-PQFP (20x14)

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

20000

논리 요소 / 셀 수

80000

총 RAM 비트

5816320

I / O 수

904

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TJ)

패키지 / 케이스

1704-BCBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1704-CFCBGA (42.5x42.5)

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