EP3SL70F780I3G
참조 용
| 부품 번호 | EP3SL70F780I3G |
| PNEDA 부품 번호 | EP3SL70F780I3G |
| 설명 | IC FPGA 488 I/O 780FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,032 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP3SL70F780I3G 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP3SL70F780I3G |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
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EP3SL70F780I3G 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Stratix® III L |
| LAB / CLB 수 | 2700 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 67500 |
| 총 RAM 비트 | 2699264 |
| I / O 수 | 488 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.86V ~ 1.15V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 780-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 780-FBGA (29x29) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 Arria 10 GT LAB / CLB 수 427200 논리 요소 / 셀 수 1150000 총 RAM 비트 68857856 I / O 수 600 게이트 수 - 전압-공급 0.87V ~ 0.93V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1517-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1517-FBGA (40x40) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex® UltraScale+™ LAB / CLB 수 162000 논리 요소 / 셀 수 2835000 총 RAM 비트 396150400 I / O 수 572 게이트 수 - 전압-공급 0.825V ~ 0.876V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 2104-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 2104-FCBGA (47.5x47.5) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ECP2 LAB / CLB 수 2625 논리 요소 / 셀 수 21000 총 RAM 비트 282624 I / O 수 193 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-BGA 공급자 장치 패키지 256-FPBGA (17x17) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ACT™ 1 LAB / CLB 수 547 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 69 게이트 수 2000 전압-공급 4.5V ~ 5.5V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 100-BQFP 공급자 장치 패키지 100-PQFP (20x14) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 Automotive, AEC-Q100, ProASIC3 LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 36864 I / O 수 71 게이트 수 125000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 패키지 / 케이스 100-TQFP 공급자 장치 패키지 100-VQFP (14x14) |
