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EP3SL70F780I3G

EP3SL70F780I3G

참조 용

부품 번호 EP3SL70F780I3G
PNEDA 부품 번호 EP3SL70F780I3G
설명 IC FPGA 488 I/O 780FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 4,032
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 2 - 2월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP3SL70F780I3G 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP3SL70F780I3G
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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EP3SL70F780I3G 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® III L
LAB / CLB 수2700
논리 요소 / 셀 수67500
총 RAM 비트2699264
I / O 수488
게이트 수-
전압-공급0.86V ~ 1.15V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-FBGA (29x29)

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

132-CSPBGA (8x8)

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

55296

I / O 수

194

게이트 수

400000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

520

총 RAM 비트

-

I / O 수

52

게이트 수

20000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

81-WFBGA, CSBGA

공급자 장치 패키지

81-CSP (5x5)

LFE2-20E-6FN256I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP2

LAB / CLB 수

2625

논리 요소 / 셀 수

21000

총 RAM 비트

282624

I / O 수

193

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex® UltraScale+™

LAB / CLB 수

162000

논리 요소 / 셀 수

2835000

총 RAM 비트

396150400

I / O 수

572

게이트 수

-

전압-공급

0.825V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

2104-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

2104-FCBGA (47.5x47.5)

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