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EP4CE10E22C9LN

EP4CE10E22C9LN

참조 용

부품 번호 EP4CE10E22C9LN
PNEDA 부품 번호 EP4CE10E22C9LN
설명 IC FPGA 91 I/O 144EQFP
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 8,028
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP4CE10E22C9LN 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP4CE10E22C9LN
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP4CE10E22C9LN, EP4CE10E22C9LN 데이터 시트 (총 페이지: 490, 크기: 17,204.68 KB)
PDFEP4CE115F29I8L 데이터 시트 표지
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EP4CE10E22C9LN 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® IV E
LAB / CLB 수645
논리 요소 / 셀 수10320
총 RAM 비트423936
I / O 수91
게이트 수-
전압-공급0.97V ~ 1.03V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스144-LQFP Exposed Pad
공급자 장치 패키지144-EQFP (20x20)

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640

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1136-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1136-FCBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone®

LAB / CLB 수

1206

논리 요소 / 셀 수

12060

총 RAM 비트

239616

I / O 수

185

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

A3PE3000-2FG484I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3E

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

516096

I / O 수

341

게이트 수

3000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-3

LAB / CLB 수

6912

논리 요소 / 셀 수

62208

총 RAM 비트

1769472

I / O 수

633

게이트 수

4000000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA

공급자 장치 패키지

900-FBGA (31x31)

A54SX72A-PQG208A

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX-A

LAB / CLB 수

6036

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

171

게이트 수

108000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

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