EP4CE115F29C9L
참조 용
| 부품 번호 | EP4CE115F29C9L |
| PNEDA 부품 번호 | EP4CE115F29C9L |
| 설명 | IC FPGA 528 I/O 780FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 6,210 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP4CE115F29C9L 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP4CE115F29C9L |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP4CE115F29C9L 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Cyclone® IV E |
| LAB / CLB 수 | 7155 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 114480 |
| 총 RAM 비트 | 3981312 |
| I / O 수 | 528 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.97V ~ 1.03V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 780-BGA |
| 공급자 장치 패키지 | 780-FBGA (29x29) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 FLEX-10KE® LAB / CLB 수 832 논리 요소 / 셀 수 6656 총 RAM 비트 65536 I / O 수 369 게이트 수 342000 전압-공급 2.375V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 484-BBGA 공급자 장치 패키지 484-FBGA (23x23) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 IGLOO2 LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 27696 총 RAM 비트 1130496 I / O 수 267 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BGA 공급자 장치 패키지 484-FPBGA (23x23) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 XC4000E/X LAB / CLB 수 100 논리 요소 / 셀 수 238 총 RAM 비트 3200 I / O 수 77 게이트 수 3000 전압-공급 4.75V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 100-BQFP 공급자 장치 패키지 100-PQFP (20x14) |
제조업체 Intel 시리즈 Arria 10 GX LAB / CLB 수 217080 논리 요소 / 셀 수 570000 총 RAM 비트 42082304 I / O 수 396 게이트 수 - 전압-공급 0.87V ~ 0.93V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1152-FCBGA (35x35) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 MX LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 83 게이트 수 14000 전압-공급 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -55°C ~ 125°C (TC) 패키지 / 케이스 100-TQFP 공급자 장치 패키지 100-VQFP (14x14) |
