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EP4CE22F17I8L

EP4CE22F17I8L

참조 용

부품 번호 EP4CE22F17I8L
PNEDA 부품 번호 EP4CE22F17I8L
설명 IC FPGA 153 I/O 256FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,256
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP4CE22F17I8L 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP4CE22F17I8L
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP4CE22F17I8L, EP4CE22F17I8L 데이터 시트 (총 페이지: 490, 크기: 17,204.68 KB)
PDFEP4CE115F29I8L 데이터 시트 표지
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EP4CE22F17I8L 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® IV E
LAB / CLB 수1395
논리 요소 / 셀 수22320
총 RAM 비트608256
I / O 수153
게이트 수-
전압-공급0.97V ~ 1.03V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-FBGA (17x17)

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-

I / O 수

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게이트 수

3000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

44-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

44-PLCC (16.59x16.59)

5SEEBF45I2LN

Intel

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

359250

논리 요소 / 셀 수

952000

총 RAM 비트

65561600

I / O 수

840

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

M1A3PE3000-PQ208I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3E

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

516096

I / O 수

147

게이트 수

3000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX-10K®

LAB / CLB 수

72

논리 요소 / 셀 수

576

총 RAM 비트

6144

I / O 수

134

게이트 수

31000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

ORT82G5-2F680C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ORCA® 4

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

10368

총 RAM 비트

113664

I / O 수

372

게이트 수

643000

전압-공급

1.425V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

680-BBGA

공급자 장치 패키지

680-FPBGA (35x35)

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