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EP4CE40F23C8

EP4CE40F23C8

참조 용

부품 번호 EP4CE40F23C8
PNEDA 부품 번호 EP4CE40F23C8
설명 IC FPGA 328 I/O 484FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,238
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 24 - 3월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP4CE40F23C8 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP4CE40F23C8
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP4CE40F23C8, EP4CE40F23C8 데이터 시트 (총 페이지: 490, 크기: 17,204.68 KB)
PDFEP4CE115F29I8L 데이터 시트 표지
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EP4CE40F23C8 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® IV E
LAB / CLB 수2475
논리 요소 / 셀 수39600
총 RAM 비트1161216
I / O 수328
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FBGA (23x23)

관심을 가질만한 제품

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시리즈

PolarFire™

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

192000

총 RAM 비트

13619200

I / O 수

170

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.08V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA

공급자 장치 패키지

325-FPGA (11x11)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Kintex®-7

LAB / CLB 수

31775

논리 요소 / 셀 수

406720

총 RAM 비트

29306880

I / O 수

500

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

900-FCBGA (31x31)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX-10KA®

LAB / CLB 수

624

논리 요소 / 셀 수

4992

총 RAM 비트

24576

I / O 수

189

게이트 수

158000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

240-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

240-RQFP (32x32)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-E

LAB / CLB 수

2400

논리 요소 / 셀 수

10800

총 RAM 비트

163840

I / O 수

316

게이트 수

569952

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

432-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

432-MBGA (40x40)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GX

LAB / CLB 수

359200

논리 요소 / 셀 수

952000

총 RAM 비트

65561600

I / O 수

696

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-HBGA (45x45)

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