EP4CE55F29C9L
참조 용
| 부품 번호 | EP4CE55F29C9L |
| PNEDA 부품 번호 | EP4CE55F29C9L |
| 설명 | IC FPGA 374 I/O 780FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 8,622 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP4CE55F29C9L 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP4CE55F29C9L |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP4CE55F29C9L 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Cyclone® IV E |
| LAB / CLB 수 | 3491 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 55856 |
| 총 RAM 비트 | 2396160 |
| I / O 수 | 374 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.97V ~ 1.03V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 780-BGA |
| 공급자 장치 패키지 | 780-FBGA (29x29) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 Fusion® LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 27648 I / O 수 75 게이트 수 90000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-FPBGA (17x17) |
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 MX LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 34 게이트 수 6000 전압-공급 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 44-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 44-PLCC (16.59x16.59) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Kintex® UltraScale+™ LAB / CLB 수 20340 논리 요소 / 셀 수 355950 총 RAM 비트 31641600 I / O 수 280 게이트 수 - 전압-공급 0.698V ~ 0.876V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 676-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 676-FCBGA (27x27) |
