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EP4CE55F29C9L

EP4CE55F29C9L

참조 용

부품 번호 EP4CE55F29C9L
PNEDA 부품 번호 EP4CE55F29C9L
설명 IC FPGA 374 I/O 780FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 8,622
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 24 - 3월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP4CE55F29C9L 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP4CE55F29C9L
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP4CE55F29C9L, EP4CE55F29C9L 데이터 시트 (총 페이지: 490, 크기: 17,204.68 KB)
PDFEP4CE115F29I8L 데이터 시트 표지
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EP4CE55F29C9L 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® IV E
LAB / CLB 수3491
논리 요소 / 셀 수55856
총 RAM 비트2396160
I / O 수374
게이트 수-
전압-공급0.97V ~ 1.03V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BGA
공급자 장치 패키지780-FBGA (29x29)

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I / O 수

640

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1136-BBGA, FCBGA

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337500

총 RAM 비트

18822144

I / O 수

1120

게이트 수

-

전압-공급

0.86V ~ 1.15V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix®

LAB / CLB 수

3247

논리 요소 / 셀 수

32470

총 RAM 비트

3317184

I / O 수

726

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1020-BBGA

공급자 장치 패키지

1020-FBGA (33x33)

AFS090-FG256I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

27648

I / O 수

75

게이트 수

90000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

20340

논리 요소 / 셀 수

355950

총 RAM 비트

31641600

I / O 수

280

게이트 수

-

전압-공급

0.698V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BBGA, FCBGA

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676-FCBGA (27x27)

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