EP4CE55F29I7N
참조 용
| 부품 번호 | EP4CE55F29I7N |
| PNEDA 부품 번호 | EP4CE55F29I7N |
| 설명 | IC FPGA 374 I/O 780FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,040 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP4CE55F29I7N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP4CE55F29I7N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP4CE55F29I7N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Cyclone® IV E |
| LAB / CLB 수 | 3491 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 55856 |
| 총 RAM 비트 | 2396160 |
| I / O 수 | 374 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.15V ~ 1.25V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 780-BGA |
| 공급자 장치 패키지 | 780-FBGA (29x29) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Spartan®-3A LAB / CLB 수 448 논리 요소 / 셀 수 4032 총 RAM 비트 294912 I / O 수 248 게이트 수 200000 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 320-BGA 공급자 장치 패키지 320-FBGA (19x19) |
제조업체 Intel 시리즈 FLEX-10KA® LAB / CLB 수 216 논리 요소 / 셀 수 1728 총 RAM 비트 12288 I / O 수 147 게이트 수 69000 전압-공급 3V ~ 3.6V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 208-BFQFP 공급자 장치 패키지 208-PQFP (28x28) |
제조업체 Intel 시리즈 APEX-20K® LAB / CLB 수 416 논리 요소 / 셀 수 4160 총 RAM 비트 53248 I / O 수 252 게이트 수 263000 전압-공급 2.375V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 356-LBGA 공급자 장치 패키지 356-BGA (35x35) |
