EP4CE6E22C6N
참조 용
| 부품 번호 | EP4CE6E22C6N |
| PNEDA 부품 번호 | EP4CE6E22C6N |
| 설명 | IC FPGA 91 I/O 144EQFP |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,254 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP4CE6E22C6N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP4CE6E22C6N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP4CE6E22C6N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Cyclone® IV E |
| LAB / CLB 수 | 392 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 6272 |
| 총 RAM 비트 | 276480 |
| I / O 수 | 91 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.15V ~ 1.25V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 144-LQFP Exposed Pad |
| 공급자 장치 패키지 | 144-EQFP (20x20) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 - LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 - 게이트 수 - 전압-공급 - 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 - 패키지 / 케이스 160-BQFP 공급자 장치 패키지 160-PQFP (28x28) |
제조업체 Intel 시리즈 APEX-20KC® LAB / CLB 수 832 논리 요소 / 셀 수 8320 총 RAM 비트 106496 I / O 수 168 게이트 수 526000 전압-공급 1.71V ~ 1.89V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 240-BFQFP 공급자 장치 패키지 240-PQFP (32x32) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 IGLOO2 LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 6060 총 RAM 비트 719872 I / O 수 169 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 400-LFBGA 공급자 장치 패키지 400-VFBGA (17x17) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-E LAB / CLB 수 1176 논리 요소 / 셀 수 5292 총 RAM 비트 114688 I / O 수 284 게이트 수 306393 전압-공급 1.71V ~ 1.89V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 456-BBGA 공급자 장치 패키지 456-FBGA (23x23) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-II Pro LAB / CLB 수 8272 논리 요소 / 셀 수 74448 총 RAM 비트 6045696 I / O 수 964 게이트 수 - 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1517-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1517-FCBGA (40x40) |
