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EP4CE75F23C7

EP4CE75F23C7

참조 용

부품 번호 EP4CE75F23C7
PNEDA 부품 번호 EP4CE75F23C7
설명 IC FPGA 292 I/O 484FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 4,230
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 2 - 12월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP4CE75F23C7 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP4CE75F23C7
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP4CE75F23C7, EP4CE75F23C7 데이터 시트 (총 페이지: 490, 크기: 17,204.68 KB)
PDFEP4CE115F29I8L 데이터 시트 표지
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EP4CE75F23C7 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® IV E
LAB / CLB 수4713
논리 요소 / 셀 수75408
총 RAM 비트2810880
I / O 수292
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FBGA (23x23)

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I / O 수

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게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

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제조업체

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시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

72

게이트 수

14000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

84-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

84-PLCC (29.31x29.31)

A3P1000-2FG484M

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

147456

I / O 수

300

게이트 수

1000000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

5700

논리 요소 / 셀 수

142500

총 RAM 비트

6543360

I / O 수

744

게이트 수

-

전압-공급

0.86V ~ 1.15V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

LCMXO2280C-3FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

MachXO

LAB / CLB 수

285

논리 요소 / 셀 수

2280

총 RAM 비트

28262

I / O 수

211

게이트 수

-

전압-공급

1.71V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

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