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EP4CE75F23C8

EP4CE75F23C8

참조 용

부품 번호 EP4CE75F23C8
PNEDA 부품 번호 EP4CE75F23C8
설명 IC FPGA 292 I/O 484FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 4,320
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 2 - 2월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP4CE75F23C8 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP4CE75F23C8
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP4CE75F23C8, EP4CE75F23C8 데이터 시트 (총 페이지: 490, 크기: 17,204.68 KB)
PDFEP4CE115F29I8L 데이터 시트 표지
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EP4CE75F23C8 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® IV E
LAB / CLB 수4713
논리 요소 / 셀 수75408
총 RAM 비트2810880
I / O 수292
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FBGA (23x23)

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게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-HBGA (45x45)

APA075-FG144

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

27648

I / O 수

100

게이트 수

75000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-FPBGA (13x13)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-6 LXT

LAB / CLB 수

11519

논리 요소 / 셀 수

147443

총 RAM 비트

4939776

I / O 수

396

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-6 SXT

LAB / CLB 수

24600

논리 요소 / 셀 수

314880

총 RAM 비트

25952256

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1156-FCBGA (35x35)

M7AFS600-1FG256

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

119

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

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