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EP4CGX30CF19C8

EP4CGX30CF19C8

참조 용

부품 번호 EP4CGX30CF19C8
PNEDA 부품 번호 EP4CGX30CF19C8
설명 IC FPGA 150 I/O 324FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 8,856
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 9 - 2월 14 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP4CGX30CF19C8 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP4CGX30CF19C8
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP4CGX30CF19C8, EP4CGX30CF19C8 데이터 시트 (총 페이지: 44, 크기: 1,216.87 KB)
PDFEP4CGX15BN11I7N 데이터 시트 표지
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EP4CGX30CF19C8 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® IV GX
LAB / CLB 수1840
논리 요소 / 셀 수29440
총 RAM 비트1105920
I / O 수150
게이트 수-
전압-공급1.16V ~ 1.24V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스324-LBGA
공급자 장치 패키지324-FBGA (19x19)

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전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

933888

I / O 수

138

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LFBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (14x14)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO2

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

27696

총 RAM 비트

1130496

I / O 수

138

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LFBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (14x14)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

17110

논리 요소 / 셀 수

242000

총 RAM 비트

19822592

I / O 수

384

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO2

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

27696

총 RAM 비트

1130496

I / O 수

180

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

325-TFBGA

공급자 장치 패키지

325-BGA (11x11)

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