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EP4CGX50DF27C8N

EP4CGX50DF27C8N

참조 용

부품 번호 EP4CGX50DF27C8N
PNEDA 부품 번호 EP4CGX50DF27C8N
설명 IC FPGA 310 I/O 672FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 358
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP4CGX50DF27C8N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP4CGX50DF27C8N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP4CGX50DF27C8N, EP4CGX50DF27C8N 데이터 시트 (총 페이지: 44, 크기: 1,216.87 KB)
PDFEP4CGX15BN11I7N 데이터 시트 표지
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EP4CGX50DF27C8N 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® IV GX
LAB / CLB 수3118
논리 요소 / 셀 수49888
총 RAM 비트2562048
I / O 수310
게이트 수-
전압-공급1.16V ~ 1.24V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스672-BGA
공급자 장치 패키지672-FBGA (27x27)

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

59939840

I / O 수

696

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

LCMXO3L-6900E-5MG324I

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

MachXO3

LAB / CLB 수

858

논리 요소 / 셀 수

6864

총 RAM 비트

245760

I / O 수

281

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-VFBGA

공급자 장치 패키지

324-CSFBGA (10x10)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

XC4000E/X

LAB / CLB 수

256

논리 요소 / 셀 수

608

총 RAM 비트

8192

I / O 수

128

게이트 수

6000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

M1A3P1000-1FGG144I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

147456

I / O 수

97

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-FPBGA (13x13)

A42MX09-PQ100

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

83

게이트 수

14000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

100-PQFP (20x14)

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