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EP4SE360H29I4N

EP4SE360H29I4N

참조 용

부품 번호 EP4SE360H29I4N
PNEDA 부품 번호 EP4SE360H29I4N
설명 IC FPGA 488 I/O 780HBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,960
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 27 - 3월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP4SE360H29I4N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP4SE360H29I4N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP4SE360H29I4N, EP4SE360H29I4N 데이터 시트 (총 페이지: 22, 크기: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES 데이터 시트 표지
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EP4SE360H29I4N 사양

제조업체Intel
시리즈STRATIX® IV E
LAB / CLB 수14144
논리 요소 / 셀 수353600
총 RAM 비트23105536
I / O 수488
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-HBGA (33x33)

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LAB / CLB 수

384

논리 요소 / 셀 수

1728

총 RAM 비트

32768

I / O 수

166

게이트 수

57906

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

240-BFQFP

공급자 장치 패키지

240-PQFP (32x32)

LFXP10E-5FN256C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

XP

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

10000

총 RAM 비트

221184

I / O 수

188

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

LFXP15E-5F388C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

XP

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

15000

총 RAM 비트

331776

I / O 수

268

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

388-BBGA

공급자 장치 패키지

388-FPBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-7

LAB / CLB 수

1825

논리 요소 / 셀 수

23360

총 RAM 비트

1658880

I / O 수

150

게이트 수

-

전압-공급

0.92V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

225-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

225-CSGA (13x13)

AX1000-2FG676

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Axcelerator

LAB / CLB 수

18144

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

165888

I / O 수

418

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

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