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EP4SE820H35C3N

EP4SE820H35C3N

참조 용

부품 번호 EP4SE820H35C3N
PNEDA 부품 번호 EP4SE820H35C3N
설명 IC FPGA 744 I/O 1152HBGA
제조업체 Intel
단가
1 ---------- $20,289.0772
50 ---------- $19,338.0268
100 ---------- $18,386.9763
200 ---------- $17,435.9258
400 ---------- $16,643.3837
500 ---------- $15,850.8416
재고 있음 3,750
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 15 - 2월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP4SE820H35C3N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP4SE820H35C3N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP4SE820H35C3N, EP4SE820H35C3N 데이터 시트 (총 페이지: 22, 크기: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES 데이터 시트 표지
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EP4SE820H35C3N 사양

제조업체Intel
시리즈STRATIX® IV E
LAB / CLB 수32522
논리 요소 / 셀 수813050
총 RAM 비트34093056
I / O 수744
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-HBGA, FC (42.5x42.5)

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210

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

324-CSPBGA (15x15)

제조업체

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

1728

총 RAM 비트

12288

I / O 수

189

게이트 수

69000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

240-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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M1A3P1000L-FGG144

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

147456

I / O 수

97

게이트 수

1000000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-FPBGA (13x13)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

119900

논리 요소 / 셀 수

320000

총 RAM 비트

21040128

I / O 수

240

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA, FC (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex® UltraScale™

LAB / CLB 수

67200

논리 요소 / 셀 수

1176000

총 RAM 비트

62259200

I / O 수

520

게이트 수

-

전압-공급

0.922V ~ 0.979V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FCBGA (40x40)

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