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EP4SGX110DF29C3N

EP4SGX110DF29C3N

참조 용

부품 번호 EP4SGX110DF29C3N
PNEDA 부품 번호 EP4SGX110DF29C3N
설명 IC FPGA 372 I/O 780FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 6,804
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP4SGX110DF29C3N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP4SGX110DF29C3N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP4SGX110DF29C3N, EP4SGX110DF29C3N 데이터 시트 (총 페이지: 22, 크기: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES 데이터 시트 표지
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EP4SGX110DF29C3N 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® IV GX
LAB / CLB 수4224
논리 요소 / 셀 수105600
총 RAM 비트9793536
I / O 수372
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-FBGA (29x29)

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전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

344

게이트 수

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

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제조업체

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논리 요소 / 셀 수

-

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I / O 수

71

게이트 수

125000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-VQFP (14x14)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

480

논리 요소 / 셀 수

4320

총 RAM 비트

221184

I / O 수

63

게이트 수

200000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-VQFP (14x14)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

600

논리 요소 / 셀 수

2700

총 RAM 비트

81920

I / O 수

196

게이트 수

128236

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

352-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

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