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EP4SGX110HF35C2N

EP4SGX110HF35C2N

참조 용

부품 번호 EP4SGX110HF35C2N
PNEDA 부품 번호 EP4SGX110HF35C2N
설명 IC FPGA 488 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,254
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 10 - 2월 15 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP4SGX110HF35C2N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP4SGX110HF35C2N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP4SGX110HF35C2N, EP4SGX110HF35C2N 데이터 시트 (총 페이지: 22, 크기: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES 데이터 시트 표지
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EP4SGX110HF35C2N 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® IV GX
LAB / CLB 수4224
논리 요소 / 셀 수105600
총 RAM 비트9793536
I / O 수488
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

209

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

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LAB / CLB 수

25475

논리 요소 / 셀 수

326080

총 RAM 비트

16404480

I / O 수

500

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

900-FCBGA (31x31)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

1900

논리 요소 / 셀 수

47500

총 RAM 비트

2184192

I / O 수

296

게이트 수

-

전압-공급

0.86V ~ 1.15V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-6 LX

LAB / CLB 수

5831

논리 요소 / 셀 수

74637

총 RAM 비트

3170304

I / O 수

280

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

7443

논리 요소 / 셀 수

119088

총 RAM 비트

3981312

I / O 수

525

게이트 수

-

전압-공급

1.2V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

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