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EP4SGX180FF35C2XN

EP4SGX180FF35C2XN

참조 용

부품 번호 EP4SGX180FF35C2XN
PNEDA 부품 번호 EP4SGX180FF35C2XN
설명 IC FPGA 564 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,272
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 20 - 1월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP4SGX180FF35C2XN 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP4SGX180FF35C2XN
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP4SGX180FF35C2XN, EP4SGX180FF35C2XN 데이터 시트 (총 페이지: 22, 크기: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES 데이터 시트 표지
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EP4SGX180FF35C2XN 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® IV GX
LAB / CLB 수7030
논리 요소 / 셀 수175750
총 RAM 비트13954048
I / O 수564
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

249

게이트 수

48000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TC)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (27X27)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

18840

논리 요소 / 셀 수

241152

총 RAM 비트

15335424

I / O 수

400

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

784-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

784-FCBGA (29x29)

5SEEBH40C2N

Intel

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Intel

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LAB / CLB 수

359250

논리 요소 / 셀 수

952000

총 RAM 비트

65561600

I / O 수

696

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-HBGA (45x45)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

2560

I / O 수

202

게이트 수

54000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BFCQFP with Tie Bar

공급자 장치 패키지

256-CQFP (75x75)

A1010B-2PLG44I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ACT™ 1

LAB / CLB 수

295

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

34

게이트 수

1200

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

44-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

44-PLCC (16.59x16.59)

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