EP4SGX180HF35C2N
참조 용
| 부품 번호 | EP4SGX180HF35C2N |
| PNEDA 부품 번호 | EP4SGX180HF35C2N |
| 설명 | IC FPGA 564 I/O 1152FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,884 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 3월 18 - 3월 23 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP4SGX180HF35C2N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP4SGX180HF35C2N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP4SGX180HF35C2N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Stratix® IV GX |
| LAB / CLB 수 | 7030 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 175750 |
| 총 RAM 비트 | 13954048 |
| I / O 수 | 564 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.87V ~ 0.93V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 1152-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 1152-FBGA (35x35) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 MAX® 10 LAB / CLB 수 250 논리 요소 / 셀 수 4000 총 RAM 비트 193536 I / O 수 112 게이트 수 - 전압-공급 2.85V ~ 3.465V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 153-VFBGA 공급자 장치 패키지 153-MBGA (8x8) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex® UltraScale+™ LAB / CLB 수 75072 논리 요소 / 셀 수 1313763 총 RAM 비트 190976000 I / O 수 702 게이트 수 - 전압-공급 0.825V ~ 0.876V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 2104-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 2104-FCBGA (47.5x47.5) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-E LAB / CLB 수 1536 논리 요소 / 셀 수 6912 총 RAM 비트 131072 I / O 수 316 게이트 수 411955 전압-공급 1.71V ~ 1.89V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 432-LBGA Exposed Pad, Metal 공급자 장치 패키지 432-MBGA (40x40) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 SX-A LAB / CLB 수 1452 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 81 게이트 수 24000 전압-공급 2.25V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-TQFP (14x14) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 XC4000E/X LAB / CLB 수 400 논리 요소 / 셀 수 950 총 RAM 비트 12800 I / O 수 129 게이트 수 10000 전압-공급 3V ~ 3.6V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 160-BQFP 공급자 장치 패키지 160-PQFP (28x28) |
