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EP4SGX180HF35C3

EP4SGX180HF35C3

참조 용

부품 번호 EP4SGX180HF35C3
PNEDA 부품 번호 EP4SGX180HF35C3
설명 IC FPGA 564 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,160
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 30 - 10월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP4SGX180HF35C3 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP4SGX180HF35C3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP4SGX180HF35C3, EP4SGX180HF35C3 데이터 시트 (총 페이지: 22, 크기: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES 데이터 시트 표지
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EP4SGX180HF35C3 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® IV GX
LAB / CLB 수7030
논리 요소 / 셀 수175750
총 RAM 비트13954048
I / O 수564
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

LFSCM3GA80EP1-6FCN1152C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

SCM

LAB / CLB 수

20000

논리 요소 / 셀 수

80000

총 RAM 비트

5816320

I / O 수

660

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA

공급자 장치 패키지

1152-FCBGA (35x35)

LCMXO2-1200ZE-2TG144CR1

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

MachXO2

LAB / CLB 수

160

논리 요소 / 셀 수

1280

총 RAM 비트

65536

I / O 수

107

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-5 LXT

LAB / CLB 수

8640

논리 요소 / 셀 수

110592

총 RAM 비트

5455872

I / O 수

680

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1738-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1738-FCBGA (42.5x42.5)

제조업체

Intel

시리즈

Arria II GX

LAB / CLB 수

1805

논리 요소 / 셀 수

42959

총 RAM 비트

3517440

I / O 수

156

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

358-LFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

358-UBGA, FC (17x17)

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