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EP4SGX230DF29I4

EP4SGX230DF29I4

참조 용

부품 번호 EP4SGX230DF29I4
PNEDA 부품 번호 EP4SGX230DF29I4
설명 IC FPGA 372 I/O 780FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,920
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 12 - 4월 17 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP4SGX230DF29I4 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP4SGX230DF29I4
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP4SGX230DF29I4, EP4SGX230DF29I4 데이터 시트 (총 페이지: 22, 크기: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES 데이터 시트 표지
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EP4SGX230DF29I4 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® IV GX
LAB / CLB 수9120
논리 요소 / 셀 수228000
총 RAM 비트17544192
I / O 수372
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-FBGA (29x29)

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전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

32522

논리 요소 / 셀 수

813050

총 RAM 비트

34093056

I / O 수

1120

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

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LAB / CLB 수

1452

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

175

게이트 수

24000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

M2GL090-1FGG484T1

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

86316

총 RAM 비트

2648064

I / O 수

267

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 135°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

125

게이트 수

36000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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