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EP4SGX230FF35C3

EP4SGX230FF35C3

참조 용

부품 번호 EP4SGX230FF35C3
PNEDA 부품 번호 EP4SGX230FF35C3
설명 IC FPGA 564 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,204
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 16 - 6월 21 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP4SGX230FF35C3 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP4SGX230FF35C3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP4SGX230FF35C3, EP4SGX230FF35C3 데이터 시트 (총 페이지: 22, 크기: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES 데이터 시트 표지
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EP4SGX230FF35C3 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® IV GX
LAB / CLB 수9120
논리 요소 / 셀 수228000
총 RAM 비트17544192
I / O 수564
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

208-BFQFP

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논리 요소 / 셀 수

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I / O 수

278

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-FBGA

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EP2C8Q208I8N

Intel

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논리 요소 / 셀 수

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I / O 수

138

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

4300

논리 요소 / 셀 수

107500

총 RAM 비트

4992000

I / O 수

744

게이트 수

-

전압-공급

0.86V ~ 1.15V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

EX256-TQG100I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

EX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

512

총 RAM 비트

-

I / O 수

81

게이트 수

12000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

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