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EP4SGX360FF35I3

EP4SGX360FF35I3

참조 용

부품 번호 EP4SGX360FF35I3
PNEDA 부품 번호 EP4SGX360FF35I3
설명 IC FPGA 564 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,760
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP4SGX360FF35I3 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP4SGX360FF35I3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP4SGX360FF35I3, EP4SGX360FF35I3 데이터 시트 (총 페이지: 22, 크기: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES 데이터 시트 표지
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EP4SGX360FF35I3 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® IV GX
LAB / CLB 수14144
논리 요소 / 셀 수353600
총 RAM 비트23105536
I / O 수564
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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-

총 RAM 비트

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I / O 수

341

게이트 수

3000000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

128300

논리 요소 / 셀 수

340000

총 RAM 비트

23704576

I / O 수

432

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

A3P125-TQ144I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

36864

I / O 수

100

게이트 수

125000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

AGLN020V2-UCG81I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO nano

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

520

총 RAM 비트

-

I / O 수

52

게이트 수

20000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

81-WFBGA, CSBGA

공급자 장치 패키지

81-UCSP (4x4)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix®

LAB / CLB 수

4125

논리 요소 / 셀 수

41250

총 RAM 비트

3423744

I / O 수

773

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1020-BBGA

공급자 장치 패키지

1020-FBGA (33x33)

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