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EP4SGX360FH29C2XN

EP4SGX360FH29C2XN

참조 용

부품 번호 EP4SGX360FH29C2XN
PNEDA 부품 번호 EP4SGX360FH29C2XN
설명 IC FPGA 289 I/O 780HBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,578
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 5월 6 - 5월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP4SGX360FH29C2XN 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP4SGX360FH29C2XN
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP4SGX360FH29C2XN, EP4SGX360FH29C2XN 데이터 시트 (총 페이지: 22, 크기: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES 데이터 시트 표지
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EP4SGX360FH29C2XN 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® IV GX
LAB / CLB 수14144
논리 요소 / 셀 수353600
총 RAM 비트23105536
I / O 수289
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-HBGA (33x33)

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게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

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676-FBGA (27x27)

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게이트 수

1000000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

456-BBGA

공급자 장치 패키지

456-FBGA (23x23)

M1A3P1000-2FGG256I

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

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게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

1676

논리 요소 / 셀 수

33520

총 RAM 비트

1348416

I / O 수

341

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-3A

LAB / CLB 수

176

논리 요소 / 셀 수

1584

총 RAM 비트

55296

I / O 수

144

게이트 수

50000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

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