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EP4SGX360FH29C4N

EP4SGX360FH29C4N

참조 용

부품 번호 EP4SGX360FH29C4N
PNEDA 부품 번호 EP4SGX360FH29C4N
설명 IC FPGA 289 I/O 780HBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,994
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 29 - 12월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP4SGX360FH29C4N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP4SGX360FH29C4N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP4SGX360FH29C4N, EP4SGX360FH29C4N 데이터 시트 (총 페이지: 22, 크기: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES 데이터 시트 표지
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EP4SGX360FH29C4N 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® IV GX
LAB / CLB 수14144
논리 요소 / 셀 수353600
총 RAM 비트23105536
I / O 수289
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-HBGA (33x33)

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총 RAM 비트

-

I / O 수

256

게이트 수

-

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 90°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® III L

LAB / CLB 수

1900

논리 요소 / 셀 수

47500

총 RAM 비트

2184192

I / O 수

488

게이트 수

-

전압-공급

0.86V ~ 1.15V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

LFXP15E-5F256C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

XP

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

15000

총 RAM 비트

331776

I / O 수

188

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO PLUS

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

792

총 RAM 비트

-

I / O 수

101

게이트 수

30000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

128-TQFP

공급자 장치 패키지

128-VTQFP (14x14)

LX256EV-35F484C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ispGDX2™

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

256

게이트 수

-

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 90°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

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