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EP4SGX530HH35C2

EP4SGX530HH35C2

참조 용

부품 번호 EP4SGX530HH35C2
PNEDA 부품 번호 EP4SGX530HH35C2
설명 IC FPGA 564 I/O 1152HBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 8,226
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 14 - 6월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP4SGX530HH35C2 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP4SGX530HH35C2
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP4SGX530HH35C2, EP4SGX530HH35C2 데이터 시트 (총 페이지: 22, 크기: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES 데이터 시트 표지
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EP4SGX530HH35C2 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® IV GX
LAB / CLB 수21248
논리 요소 / 셀 수531200
총 RAM 비트28033024
I / O 수564
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-HBGA, FC (42.5x42.5)

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I / O 수

534

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

A54SX08A-1TQG100I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX-A

LAB / CLB 수

768

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

81

게이트 수

12000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-4 LX

LAB / CLB 수

1536

논리 요소 / 셀 수

13824

총 RAM 비트

884736

I / O 수

320

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

668-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

668-FCBGA (27x27)

M2GL025S-1VFG400I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO2

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

27696

총 RAM 비트

1130496

I / O 수

207

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

400-LFBGA

공급자 장치 패키지

400-VFBGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

XC3000A/L

LAB / CLB 수

100

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

22176

I / O 수

54

게이트 수

2000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

64-VQFP (10x10)

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