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EP4SGX530HH35C2N

EP4SGX530HH35C2N

참조 용

부품 번호 EP4SGX530HH35C2N
PNEDA 부품 번호 EP4SGX530HH35C2N
설명 IC FPGA 564 I/O 1152HBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 662
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 9 - 2월 14 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP4SGX530HH35C2N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP4SGX530HH35C2N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP4SGX530HH35C2N, EP4SGX530HH35C2N 데이터 시트 (총 페이지: 22, 크기: 1,361.04 KB)
PDFEP4SGX530HH35C2ES 데이터 시트 표지
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EP4SGX530HH35C2N 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® IV GX
LAB / CLB 수21248
논리 요소 / 셀 수531200
총 RAM 비트28033024
I / O 수564
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-HBGA, FC (42.5x42.5)

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전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

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게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GX

LAB / CLB 수

234720

논리 요소 / 셀 수

622000

총 RAM 비트

59939840

I / O 수

696

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX

LAB / CLB 수

1452

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

147

게이트 수

24000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-TQFP (24x24)

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® II

LAB / CLB 수

516

논리 요소 / 셀 수

8256

총 RAM 비트

165888

I / O 수

182

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

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