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EPF10K100ABI356-3N

EPF10K100ABI356-3N

참조 용

부품 번호 EPF10K100ABI356-3N
PNEDA 부품 번호 EPF10K100ABI356-3N
설명 IC FPGA 274 I/O 356BGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 8,604
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 16 - 4월 21 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EPF10K100ABI356-3N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EPF10K100ABI356-3N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EPF10K100ABI356-3N, EPF10K100ABI356-3N 데이터 시트 (총 페이지: 128, 크기: 1,760.89 KB)
PDFEPF10K70RC240-4N 데이터 시트 표지
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EPF10K100ABI356-3N 사양

제조업체Intel
시리즈FLEX-10KA®
LAB / CLB 수624
논리 요소 / 셀 수4992
총 RAM 비트24576
I / O 수274
게이트 수158000
전압-공급3V ~ 3.6V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
패키지 / 케이스356-LBGA
공급자 장치 패키지356-BGA (35x35)

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97

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-FPBGA (13x13)

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

260

총 RAM 비트

-

I / O 수

34

게이트 수

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전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

13248

총 RAM 비트

368640

I / O 수

372

게이트 수

700000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

LCMXO2-2000UHE-5FG484I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

264

논리 요소 / 셀 수

2112

총 RAM 비트

94208

I / O 수

278

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

359200

논리 요소 / 셀 수

952000

총 RAM 비트

65561600

I / O 수

696

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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