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EPF10K100EBC356-3

EPF10K100EBC356-3

참조 용

부품 번호 EPF10K100EBC356-3
PNEDA 부품 번호 EPF10K100EBC356-3
설명 IC FPGA 274 I/O 356BGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 8,658
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 26 - 3월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EPF10K100EBC356-3 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EPF10K100EBC356-3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EPF10K100EBC356-3, EPF10K100EBC356-3 데이터 시트 (총 페이지: 100, 크기: 1,445.68 KB)
PDFEPF10K50STC144-3 데이터 시트 표지
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EPF10K100EBC356-3 사양

제조업체Intel
시리즈FLEX-10KE®
LAB / CLB 수624
논리 요소 / 셀 수4992
총 RAM 비트49152
I / O 수274
게이트 수257000
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스356-LBGA
공급자 장치 패키지356-BGA (35x35)

관심을 가질만한 제품

31018-07-3418

Xilinx

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

*

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

-

게이트 수

-

전압-공급

-

장착 유형

-

작동 온도

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

제조업체

Intel

시리즈

APEX-20KE®

LAB / CLB 수

1664

논리 요소 / 셀 수

16640

총 RAM 비트

212992

I / O 수

488

게이트 수

1052000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

A54SX08A-FFG144

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX-A

LAB / CLB 수

768

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

111

게이트 수

12000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-FPBGA (13x13)

EP1C12F324C8

Intel

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone®

LAB / CLB 수

1206

논리 요소 / 셀 수

12060

총 RAM 비트

239616

I / O 수

249

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-BGA

공급자 장치 패키지

324-FBGA (19x19)

ICE40LM4K-CM49TR1K

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

iCE40™ LM

LAB / CLB 수

440

논리 요소 / 셀 수

3520

총 RAM 비트

81920

I / O 수

37

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

49-VFBGA

공급자 장치 패키지

49-UCBGA (3x3)

최근 판매

293D226X0010B2TE3

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