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EPF10K100EFC256-1X

EPF10K100EFC256-1X

참조 용

부품 번호 EPF10K100EFC256-1X
PNEDA 부품 번호 EPF10K100EFC256-1X
설명 IC FPGA 191 I/O 256FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 4,608
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EPF10K100EFC256-1X 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EPF10K100EFC256-1X
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EPF10K100EFC256-1X, EPF10K100EFC256-1X 데이터 시트 (총 페이지: 100, 크기: 1,445.68 KB)
PDFEPF10K50STC144-3 데이터 시트 표지
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EPF10K100EFC256-1X 사양

제조업체Intel
시리즈FLEX-10KE®
LAB / CLB 수624
논리 요소 / 셀 수4992
총 RAM 비트49152
I / O 수191
게이트 수257000
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스256-BGA
공급자 장치 패키지256-FBGA (17x17)

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Intel

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

2566

논리 요소 / 셀 수

25660

총 RAM 비트

1944576

I / O 수

597

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

LFE2M50E-7FN672C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

6000

논리 요소 / 셀 수

48000

총 RAM 비트

4246528

I / O 수

372

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FPBGA (27x27)

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

146124

총 RAM 비트

5120000

I / O 수

293

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

536-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

536-CSPBGA (16x16)

LFE2M20SE-6F256I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP2M

LAB / CLB 수

2375

논리 요소 / 셀 수

19000

총 RAM 비트

1246208

I / O 수

140

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

A42MX16-1PQG160I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

125

게이트 수

24000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

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