EPF10K100EQC208-3N
참조 용
| 부품 번호 | EPF10K100EQC208-3N |
| PNEDA 부품 번호 | EPF10K100EQC208-3N |
| 설명 | IC FPGA 147 I/O 208QFP |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,888 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 3월 30 - 4월 4 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EPF10K100EQC208-3N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EPF10K100EQC208-3N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EPF10K100EQC208-3N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | FLEX-10KE® |
| LAB / CLB 수 | 624 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 4992 |
| 총 RAM 비트 | 49152 |
| I / O 수 | 147 |
| 게이트 수 | 257000 |
| 전압-공급 | 2.375V ~ 2.625V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C (TA) |
| 패키지 / 케이스 | 208-BFQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 208-PQFP (28x28) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 FLEX-10KE® LAB / CLB 수 624 논리 요소 / 셀 수 4992 총 RAM 비트 49152 I / O 수 338 게이트 수 257000 전압-공급 2.375V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 484-BBGA 공급자 장치 패키지 484-FBGA (23x23) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Kintex®-7 LAB / CLB 수 5125 논리 요소 / 셀 수 65600 총 RAM 비트 4976640 I / O 수 285 게이트 수 - 전압-공급 0.97V ~ 1.03V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 484-FCBGA (23x23) |
제조업체 Intel 시리즈 Cyclone® IV E LAB / CLB 수 392 논리 요소 / 셀 수 6272 총 RAM 비트 276480 I / O 수 91 게이트 수 - 전압-공급 0.97V ~ 1.03V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 144-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 144-EQFP (20x20) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 XP LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 15000 총 RAM 비트 331776 I / O 수 188 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-BGA 공급자 장치 패키지 256-FPBGA (17x17) |
제조업체 Intel 시리즈 Cyclone® IV GX LAB / CLB 수 6839 논리 요소 / 셀 수 109424 총 RAM 비트 5621760 I / O 수 475 게이트 수 - 전압-공급 1.16V ~ 1.24V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 896-BGA 공급자 장치 패키지 896-FBGA (31x31) |
