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EPF10K130EBC356-1X

EPF10K130EBC356-1X

참조 용

부품 번호 EPF10K130EBC356-1X
PNEDA 부품 번호 EPF10K130EBC356-1X
설명 IC FPGA 274 I/O 356BGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,146
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 10월 6 - 10월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EPF10K130EBC356-1X 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EPF10K130EBC356-1X
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EPF10K130EBC356-1X, EPF10K130EBC356-1X 데이터 시트 (총 페이지: 100, 크기: 1,445.68 KB)
PDFEPF10K50STC144-3 데이터 시트 표지
EPF10K50STC144-3 데이터 시트 페이지 2 EPF10K50STC144-3 데이터 시트 페이지 3 EPF10K50STC144-3 데이터 시트 페이지 4 EPF10K50STC144-3 데이터 시트 페이지 5 EPF10K50STC144-3 데이터 시트 페이지 6 EPF10K50STC144-3 데이터 시트 페이지 7 EPF10K50STC144-3 데이터 시트 페이지 8 EPF10K50STC144-3 데이터 시트 페이지 9 EPF10K50STC144-3 데이터 시트 페이지 10 EPF10K50STC144-3 데이터 시트 페이지 11

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EPF10K130EBC356-1X 사양

제조업체Intel
시리즈FLEX-10KE®
LAB / CLB 수832
논리 요소 / 셀 수6656
총 RAM 비트65536
I / O 수274
게이트 수342000
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스356-LBGA
공급자 장치 패키지356-BGA (35x35)

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전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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Xilinx Inc.

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논리 요소 / 셀 수

53136

총 RAM 비트

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I / O 수

692

게이트 수

-

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FCBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX-10KE®

LAB / CLB 수

216

논리 요소 / 셀 수

1728

총 RAM 비트

24576

I / O 수

220

게이트 수

119000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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Stratix® II GX

LAB / CLB 수

6627

논리 요소 / 셀 수

132540

총 RAM 비트

6747840

I / O 수

734

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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