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EPF10K130EBC356-1X

EPF10K130EBC356-1X

참조 용

부품 번호 EPF10K130EBC356-1X
PNEDA 부품 번호 EPF10K130EBC356-1X
설명 IC FPGA 274 I/O 356BGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,146
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 2 - 12월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EPF10K130EBC356-1X 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EPF10K130EBC356-1X
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EPF10K130EBC356-1X, EPF10K130EBC356-1X 데이터 시트 (총 페이지: 100, 크기: 1,445.68 KB)
PDFEPF10K50STC144-3 데이터 시트 표지
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EPF10K130EBC356-1X 사양

제조업체Intel
시리즈FLEX-10KE®
LAB / CLB 수832
논리 요소 / 셀 수6656
총 RAM 비트65536
I / O 수274
게이트 수342000
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스356-LBGA
공급자 장치 패키지356-BGA (35x35)

관심을 가질만한 제품

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

77721600

I / O 수

832

게이트 수

-

전압-공급

0.922V ~ 0.979V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

2104-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

2104-FCBGA (47.5x47.5)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

86184

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게이트 수

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

324-CSPBGA (15x15)

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Xilinx Inc.

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1000

논리 요소 / 셀 수

12800

총 RAM 비트

737280

I / O 수

106

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

238-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

236-CSBGA (10x10)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

5904

논리 요소 / 셀 수

53136

총 RAM 비트

4276224

I / O 수

692

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FCBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

APEX-20K®

LAB / CLB 수

832

논리 요소 / 셀 수

8320

총 RAM 비트

106496

I / O 수

144

게이트 수

526000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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