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EPF10K130EBC600-3

EPF10K130EBC600-3

참조 용

부품 번호 EPF10K130EBC600-3
PNEDA 부품 번호 EPF10K130EBC600-3
설명 IC FPGA 424 I/O 600BGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 4,050
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 19 - 3월 24 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EPF10K130EBC600-3 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EPF10K130EBC600-3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EPF10K130EBC600-3, EPF10K130EBC600-3 데이터 시트 (총 페이지: 100, 크기: 1,445.68 KB)
PDFEPF10K50STC144-3 데이터 시트 표지
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EPF10K130EBC600-3 사양

제조업체Intel
시리즈FLEX-10KE®
LAB / CLB 수832
논리 요소 / 셀 수6656
총 RAM 비트65536
I / O 수424
게이트 수342000
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스600-BGA
공급자 장치 패키지600-BGA (45x45)

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제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

6060

총 RAM 비트

719872

I / O 수

84

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

제조업체

Intel

시리즈

Arria V GT

LAB / CLB 수

23780

논리 요소 / 셀 수

504000

총 RAM 비트

27695104

I / O 수

704

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® V GX

LAB / CLB 수

18868

논리 요소 / 셀 수

50000

총 RAM 비트

2862080

I / O 수

336

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-5 LXT

LAB / CLB 수

12160

논리 요소 / 셀 수

155648

총 RAM 비트

7815168

I / O 수

640

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1136-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1136-FCBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-3

LAB / CLB 수

896

논리 요소 / 셀 수

8064

총 RAM 비트

294912

I / O 수

173

게이트 수

400000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

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