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EPF10K130EFC672-1X

EPF10K130EFC672-1X

참조 용

부품 번호 EPF10K130EFC672-1X
PNEDA 부품 번호 EPF10K130EFC672-1X
설명 IC FPGA 413 I/O 672FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 8,568
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 12 - 4월 17 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EPF10K130EFC672-1X 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EPF10K130EFC672-1X
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EPF10K130EFC672-1X, EPF10K130EFC672-1X 데이터 시트 (총 페이지: 100, 크기: 1,445.68 KB)
PDFEPF10K50STC144-3 데이터 시트 표지
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EPF10K130EFC672-1X 사양

제조업체Intel
시리즈FLEX-10KE®
LAB / CLB 수832
논리 요소 / 셀 수6656
총 RAM 비트65536
I / O 수413
게이트 수342000
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스672-BBGA
공급자 장치 패키지672-FBGA (27x27)

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68000

총 RAM 비트

1056768

I / O 수

583

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

752

논리 요소 / 셀 수

6768

총 RAM 비트

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I / O 수

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게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FCBGA (27x27)

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

131

게이트 수

24000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

-

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TC)

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

2530

논리 요소 / 셀 수

60214

총 RAM 비트

5371904

I / O 수

156

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

358-LFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

358-UBGA, FC (17x17)

A54SX08A-1FG144

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX-A

LAB / CLB 수

768

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

111

게이트 수

12000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

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