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EPF10K250EBC600-2

EPF10K250EBC600-2

참조 용

부품 번호 EPF10K250EBC600-2
PNEDA 부품 번호 EPF10K250EBC600-2
설명 IC FPGA 600BGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,988
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 28 - 10월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EPF10K250EBC600-2 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EPF10K250EBC600-2
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EPF10K250EBC600-2, EPF10K250EBC600-2 데이터 시트 (총 페이지: 63, 크기: 1,544.45 KB)
PDFEPF10K250EGI599-3 데이터 시트 표지
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EPF10K250EBC600-2 사양

제조업체Intel
시리즈FLEX-10KE®
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트-
I / O 수-
게이트 수-
전압-공급-
장착 유형Surface Mount
작동 온도-
패키지 / 케이스600-BGA
공급자 장치 패키지600-BGA (45x45)

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

276480

I / O 수

119

게이트 수

1500000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

147456

I / O 수

154

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

LFSCM3GA25EP1-5F900C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

SCM

LAB / CLB 수

6250

논리 요소 / 셀 수

25000

총 RAM 비트

1966080

I / O 수

378

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA

공급자 장치 패키지

900-FPBGA (31x31)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-3

LAB / CLB 수

1920

논리 요소 / 셀 수

17280

총 RAM 비트

442368

I / O 수

221

게이트 수

1000000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

320-BGA

공급자 장치 패키지

320-FBGA (19x19)

LCMXO3LF-2100E-5UWG49ITR50

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

MachXO3

LAB / CLB 수

264

논리 요소 / 셀 수

2112

총 RAM 비트

75776

I / O 수

38

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

49-UFBGA, WLCSP

공급자 장치 패키지

49-WLCSP (3.11x3.19)

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