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EPF10K30ABC356-1

EPF10K30ABC356-1

참조 용

부품 번호 EPF10K30ABC356-1
PNEDA 부품 번호 EPF10K30ABC356-1
설명 IC FPGA 246 I/O 356BGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,960
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 21 - 12월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EPF10K30ABC356-1 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EPF10K30ABC356-1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EPF10K30ABC356-1, EPF10K30ABC356-1 데이터 시트 (총 페이지: 128, 크기: 1,760.89 KB)
PDFEPF10K70RC240-4N 데이터 시트 표지
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EPF10K30ABC356-1 사양

제조업체Intel
시리즈FLEX-10KA®
LAB / CLB 수216
논리 요소 / 셀 수1728
총 RAM 비트12288
I / O 수246
게이트 수69000
전압-공급3V ~ 3.6V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스356-LBGA
공급자 장치 패키지356-BGA (35x35)

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I / O 수

136

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

158500

논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

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게이트 수

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장착 유형

Surface Mount

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패키지 / 케이스

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LAB / CLB 수

25475

논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

16404480

I / O 수

400

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

676-FCBGA (27x27)

LFXP2-17E-6FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

2125

논리 요소 / 셀 수

17000

총 RAM 비트

282624

I / O 수

201

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

1024

논리 요소 / 셀 수

2432

총 RAM 비트

32768

I / O 수

160

게이트 수

28000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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