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EPF10K50SQC208-3N

EPF10K50SQC208-3N

참조 용

부품 번호 EPF10K50SQC208-3N
PNEDA 부품 번호 EPF10K50SQC208-3N
설명 IC FPGA 147 I/O 208QFP
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,220
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EPF10K50SQC208-3N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EPF10K50SQC208-3N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EPF10K50SQC208-3N, EPF10K50SQC208-3N 데이터 시트 (총 페이지: 100, 크기: 1,445.68 KB)
PDFEPF10K50STC144-3 데이터 시트 표지
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EPF10K50SQC208-3N 사양

제조업체Intel
시리즈FLEX-10KS®
LAB / CLB 수360
논리 요소 / 셀 수2880
총 RAM 비트40960
I / O 수147
게이트 수199000
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
패키지 / 케이스208-BFQFP
공급자 장치 패키지208-PQFP (28x28)

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

240-BFQFP Exposed Pad

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게이트 수

158000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

600-BGA

공급자 장치 패키지

600-BGA (45x45)

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LAB / CLB 수

1280

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

737280

I / O 수

324

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

456-BBGA

공급자 장치 패키지

456-FBGA (23x23)

A3P1000-PQG208I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

147456

I / O 수

154

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

M2GL060TS-1VF400I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO2

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

56520

총 RAM 비트

1869824

I / O 수

207

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

400-LFBGA

공급자 장치 패키지

400-VFBGA (17x17)

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