EPF6016AFC100-3N
참조 용
| 부품 번호 | EPF6016AFC100-3N |
| PNEDA 부품 번호 | EPF6016AFC100-3N |
| 설명 | IC FPGA 81 I/O 100FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 2,772 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EPF6016AFC100-3N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EPF6016AFC100-3N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EPF6016AFC100-3N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | FLEX 6000 |
| LAB / CLB 수 | 132 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 1320 |
| 총 RAM 비트 | - |
| I / O 수 | 81 |
| 게이트 수 | 16000 |
| 전압-공급 | 3V ~ 3.6V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 100-LBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 100-FBGA (11x11) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-E LAB / CLB 수 1536 논리 요소 / 셀 수 6912 총 RAM 비트 131072 I / O 수 260 게이트 수 411955 전압-공급 1.71V ~ 1.89V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 352-LBGA Exposed Pad, Metal 공급자 장치 패키지 352-MBGA (35x35) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex® UltraScale+™ LAB / CLB 수 216000 논리 요소 / 셀 수 3780000 총 RAM 비트 514867200 I / O 수 832 게이트 수 - 전압-공급 0.873V ~ 0.927V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 2104-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 2104-FCBGA (52.5x52.5) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 MX LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 83 게이트 수 24000 전압-공급 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 패키지 / 케이스 100-TQFP 공급자 장치 패키지 100-VQFP (14x14) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA LAB / CLB 수 300 논리 요소 / 셀 수 3840 총 RAM 비트 221184 I / O 수 132 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 225-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지 225-CSPBGA (13x13) |
