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EPF6024ABC256-3

EPF6024ABC256-3

참조 용

부품 번호 EPF6024ABC256-3
PNEDA 부품 번호 EPF6024ABC256-3
설명 IC FPGA 218 I/O 256BGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 10 - 2월 15 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EPF6024ABC256-3 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EPF6024ABC256-3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EPF6024ABC256-3, EPF6024ABC256-3 데이터 시트 (총 페이지: 52, 크기: 400.73 KB)
PDFEPF6024ATC144-2N 데이터 시트 표지
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EPF6024ABC256-3 사양

제조업체Intel
시리즈FLEX 6000
LAB / CLB 수196
논리 요소 / 셀 수1960
총 RAM 비트-
I / O 수218
게이트 수24000
전압-공급3V ~ 3.6V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스256-BBGA
공급자 장치 패키지256-BGA (27x27)

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I / O 수

278

게이트 수

-

전압-공급

2.375V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

332-FBGA

공급자 장치 패키지

332-CABGA (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

1900

논리 요소 / 셀 수

47500

총 RAM 비트

5760000

I / O 수

488

게이트 수

-

전압-공급

0.86V ~ 1.15V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

101620

논리 요소 / 셀 수

270000

총 RAM 비트

17870848

I / O 수

384

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

5SEE9F45C2LN

Intel

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

317000

논리 요소 / 셀 수

840000

총 RAM 비트

64210944

I / O 수

840

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

제조업체

Intel

시리즈

Arria 10 GX

LAB / CLB 수

119900

논리 요소 / 셀 수

320000

총 RAM 비트

21040128

I / O 수

240

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA, FC (27x27)

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