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EPF6024AFC256-1

EPF6024AFC256-1

참조 용

부품 번호 EPF6024AFC256-1
PNEDA 부품 번호 EPF6024AFC256-1
설명 IC FPGA 219 I/O 256FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,508
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 4 - 4월 9 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EPF6024AFC256-1 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EPF6024AFC256-1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EPF6024AFC256-1, EPF6024AFC256-1 데이터 시트 (총 페이지: 52, 크기: 400.73 KB)
PDFEPF6024ATC144-2N 데이터 시트 표지
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EPF6024AFC256-1 사양

제조업체Intel
시리즈FLEX 6000
LAB / CLB 수196
논리 요소 / 셀 수1960
총 RAM 비트-
I / O 수219
게이트 수24000
전압-공급3V ~ 3.6V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스256-BGA
공급자 장치 패키지256-FBGA (17x17)

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235

게이트 수

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전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

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총 RAM 비트

75776

I / O 수

206

게이트 수

-

전압-공급

2.375V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LFBGA

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

56340

총 RAM 비트

1869824

I / O 수

200

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

325-TFBGA

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시리즈

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LAB / CLB 수

576

논리 요소 / 셀 수

1368

총 RAM 비트

18432

I / O 수

169

게이트 수

30000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

185000

논리 요소 / 셀 수

490000

총 RAM 비트

53105664

I / O 수

840

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

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