EPF6024AFC256-2
참조 용
| 부품 번호 | EPF6024AFC256-2 |
| PNEDA 부품 번호 | EPF6024AFC256-2 |
| 설명 | IC FPGA 219 I/O 256FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 6,984 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 2월 24 - 3월 1 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EPF6024AFC256-2 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EPF6024AFC256-2 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EPF6024AFC256-2 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | FLEX 6000 |
| LAB / CLB 수 | 196 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 1960 |
| 총 RAM 비트 | - |
| I / O 수 | 219 |
| 게이트 수 | 24000 |
| 전압-공급 | 3V ~ 3.6V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 256-BGA |
| 공급자 장치 패키지 | 256-FBGA (17x17) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Spartan®-II LAB / CLB 수 600 논리 요소 / 셀 수 2700 총 RAM 비트 40960 I / O 수 176 게이트 수 100000 전압-공급 2.375V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-BGA 공급자 장치 패키지 256-FBGA (17x17) |
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 IGLOO2 LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 56340 총 RAM 비트 1869824 I / O 수 207 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 400-LFBGA 공급자 장치 패키지 400-VFBGA (17x17) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ProASIC3E LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 276480 I / O 수 147 게이트 수 1500000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 208-BFQFP 공급자 장치 패키지 208-PQFP (28x28) |
