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EPF6024AQC208-3N

EPF6024AQC208-3N

참조 용

부품 번호 EPF6024AQC208-3N
PNEDA 부품 번호 EPF6024AQC208-3N
설명 IC FPGA 171 I/O 208QFP
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 28,029
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 3 - 12월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EPF6024AQC208-3N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EPF6024AQC208-3N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EPF6024AQC208-3N, EPF6024AQC208-3N 데이터 시트 (총 페이지: 52, 크기: 400.73 KB)
PDFEPF6024ATC144-2N 데이터 시트 표지
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EPF6024AQC208-3N 사양

제조업체Intel
시리즈FLEX 6000
LAB / CLB 수196
논리 요소 / 셀 수1960
총 RAM 비트-
I / O 수171
게이트 수24000
전압-공급3V ~ 3.6V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스208-BFQFP
공급자 장치 패키지208-PQFP (28x28)

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

146124

총 RAM 비트

5120000

I / O 수

293

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

536-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

536-CSPBGA (16x16)

제조업체

Intel

시리즈

Arria V GX

LAB / CLB 수

11460

논리 요소 / 셀 수

242000

총 RAM 비트

15470592

I / O 수

544

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

4224

논리 요소 / 셀 수

105600

총 RAM 비트

9793536

I / O 수

372

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

276480

I / O 수

252

게이트 수

1500000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-E

LAB / CLB 수

1176

논리 요소 / 셀 수

5292

총 RAM 비트

114688

I / O 수

284

게이트 수

306393

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

456-BBGA

공급자 장치 패키지

456-FBGA (23x23)

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