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EPF6024AQC240-1

EPF6024AQC240-1

참조 용

부품 번호 EPF6024AQC240-1
PNEDA 부품 번호 EPF6024AQC240-1
설명 IC FPGA 199 I/O 240QFP
제조업체 Intel
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 14 - 2월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EPF6024AQC240-1 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EPF6024AQC240-1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EPF6024AQC240-1, EPF6024AQC240-1 데이터 시트 (총 페이지: 52, 크기: 400.73 KB)
PDFEPF6024ATC144-2N 데이터 시트 표지
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EPF6024AQC240-1 사양

제조업체Intel
시리즈FLEX 6000
LAB / CLB 수196
논리 요소 / 셀 수1960
총 RAM 비트-
I / O 수199
게이트 수24000
전압-공급3V ~ 3.6V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스240-BQFP
공급자 장치 패키지240-PQFP (32x32)

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I / O 수

240

게이트 수

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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108

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Surface Mount

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LAB / CLB 수

600

논리 요소 / 셀 수

2700

총 RAM 비트

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I / O 수

196

게이트 수

128236

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

352-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

352-MBGA (35x35)

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Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

8960

논리 요소 / 셀 수

80640

총 RAM 비트

3686400

I / O 수

768

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1148-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1148-FCPBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

32200

논리 요소 / 셀 수

412160

총 RAM 비트

32440320

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

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