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EPM570F256C5N

EPM570F256C5N

참조 용

부품 번호 EPM570F256C5N
PNEDA 부품 번호 EPM570F256C5N
설명 IC CPLD 440MC 5.4NS 256FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 16,909
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 15 - 3월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EPM570F256C5N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EPM570F256C5N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러CPLD (복잡한 프로그램 가능 논리 장치)
데이터 시트
EPM570F256C5N, EPM570F256C5N 데이터 시트 (총 페이지: 88, 크기: 982.46 KB)
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EPM570F256C5N 사양

제조업체Intel
시리즈MAX® II
프로그래밍 가능한 유형In System Programmable
지연 시간 tpd (1) 최대5.4ns
전압 공급-내부2.5V, 3.3V
논리 요소 / 블록 수570
매크로 셀 수440
게이트 수-
I / O 수160
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스256-BGA
공급자 장치 패키지256-FBGA (17x17)

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In System Programmable (min 10K program/erase cycles)

지연 시간 tpd (1) 최대

10.0ns

전압 공급-내부

3V ~ 3.6V

논리 요소 / 블록 수

16

매크로 셀 수

288

게이트 수

6400

I / O 수

117

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

제조업체

Intel

시리즈

MAX® V

프로그래밍 가능한 유형

In System Programmable

지연 시간 tpd (1) 최대

6.2ns

전압 공급-내부

1.71V ~ 1.89V

논리 요소 / 블록 수

1270

매크로 셀 수

980

게이트 수

-

I / O 수

114

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

제조업체

Intel

시리즈

MAX® 7000S

프로그래밍 가능한 유형

In System Programmable

지연 시간 tpd (1) 최대

10.0ns

전압 공급-내부

4.5V ~ 5.5V

논리 요소 / 블록 수

12

매크로 셀 수

192

게이트 수

3750

I / O 수

124

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

160-BQFP

공급자 장치 패키지

160-PQFP (28x28)

LC4064C-5TN48C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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프로그래밍 가능한 유형

In System Programmable

지연 시간 tpd (1) 최대

5.0ns

전압 공급-내부

1.65V ~ 1.95V

논리 요소 / 블록 수

4

매크로 셀 수

64

게이트 수

-

I / O 수

32

작동 온도

0°C ~ 90°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-TQFP (7x7)

제조업체

Intel

시리즈

MAX® 7000A

프로그래밍 가능한 유형

In System Programmable

지연 시간 tpd (1) 최대

5.5ns

전압 공급-내부

3V ~ 3.6V

논리 요소 / 블록 수

16

매크로 셀 수

256

게이트 수

5000

I / O 수

84

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LBGA

공급자 장치 패키지

100-FBGA (11x11)

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