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EXB-24V184JX

EXB-24V184JX

참조 용

부품 번호 EXB-24V184JX
PNEDA 부품 번호 EXB-24V184JX
설명 RES ARRAY 2 RES 180K OHM 0404
제조업체 Panasonic Electronic Components
단가 견적 요청
재고 있음 3,114
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 14 - 3월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EXB-24V184JX 리소스

브랜드 Panasonic Electronic Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EXB-24V184JX
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
EXB-24V184JX, EXB-24V184JX 데이터 시트 (총 페이지: 6, 크기: 118.46 KB)
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  • EXB-24V184JX Distributor

EXB-24V184JX 사양

제조업체Panasonic Electronic Components
시리즈EXB
회로 유형Isolated
저항 (옴)180k
공차±5%
저항기 수2
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수4
요소 당 전력62.5mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램Automotive AEC-Q200
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스0404 (1010 Metric), Convex
공급자 장치 패키지0404
크기 / 치수0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm)
높이-착석 (최대)0.018" (0.45mm)

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공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.341" L x 0.154" W (8.65mm x 3.90mm)

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시리즈

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회로 유형

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저항 (옴)

4.7k

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

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시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

270

공차

±2%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

5

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

5-SIP

공급자 장치 패키지

5-SIP

크기 / 치수

0.498" L x 0.098" W (12.65mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

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VPG Foil Resistors

시리즈

VFCD1505

회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

1k, 10k

공차

±0.01%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.02%

저항 비율 드리프트

±0.4 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

50mW

온도 계수

±0.2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1505 (3812 Metric)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.150" L x 0.050" W (3.81mm x 1.27mm)

높이-착석 (최대)

0.025" (0.64mm)

제조업체

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

33k

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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크기 / 치수

0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm)

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