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EXB-H5E221J

EXB-H5E221J

참조 용

부품 번호 EXB-H5E221J
PNEDA 부품 번호 EXB-H5E221J
설명 RES ARRAY 4 RES 220 OHM 5SSIP
제조업체 Panasonic Electronic Components
단가 견적 요청
재고 있음 15,786
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 29 - 12월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EXB-H5E221J 리소스

브랜드 Panasonic Electronic Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EXB-H5E221J
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이

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  • EXB-H5E221J Distributor

EXB-H5E221J 사양

제조업체Panasonic Electronic Components
시리즈EXB
회로 유형Bussed
저항 (옴)220
공차±5%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수5
요소 당 전력62.5mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스5-SSIP
공급자 장치 패키지5-SIP
크기 / 치수0.279" L x 0.087" W (7.08mm x 2.20mm)
높이-착석 (최대)0.106" (2.69mm)

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저항 (옴)

220

공차

±2%

저항기 수

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

6

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

6-SIP

공급자 장치 패키지

6-SIP

크기 / 치수

0.600" L x 0.098" W (15.24mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

제조업체

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시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

8.2k

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

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Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4600X

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

8.2k

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.798" L x 0.098" W (20.27mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

제조업체

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시리즈

YC358

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

240

공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2512 (6432 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.252" L x 0.126" W (6.40mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

768161201GP

CTS Resistor Products

제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

768

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

200

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

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크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

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