EXB-V4V751JV
참조 용
| 부품 번호 | EXB-V4V751JV |
| PNEDA 부품 번호 | EXB-V4V751JV |
| 설명 | RES ARRAY 2 RES 750 OHM 0606 |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,150 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 2월 10 - 2월 15 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EXB-V4V751JV 리소스
| 브랜드 | Panasonic Electronic Components |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EXB-V4V751JV |
| 분류 | 수동 구성 요소 › 저항기 › 저항 네트워크, 어레이 |
| 데이터 시트 |
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EXB-V4V751JV 사양
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components |
| 시리즈 | EXB |
| 회로 유형 | Isolated |
| 저항 (옴) | 750 |
| 공차 | ±5% |
| 저항기 수 | 2 |
| 저항 매칭 비율 | - |
| 저항 비율 드리프트 | - |
| 핀 수 | 4 |
| 요소 당 전력 | 62.5mW |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 응용 프로그램 | - |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 0606, Concave |
| 공급자 장치 패키지 | 0606 |
| 크기 / 치수 | 0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm) |
| 높이-착석 (최대) | 0.028" (0.70mm) |
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제조업체 CTS Resistor Products 시리즈 768 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 5.1k 공차 ±2% 저항기 수 13 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 14 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 14-SOIC (0.220", 5.59mm Width) 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.390" L x 0.220" W (9.91mm x 5.59mm) 높이-착석 (최대) 0.071" (1.80mm) |
제조업체 Yageo 시리즈 AF122 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 487k 공차 ±1% 저항기 수 2 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 4 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 155°C 응용 프로그램 DDRAM, SDRAM 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0404 (1010 Metric), Convex 공급자 장치 패키지 0404 크기 / 치수 0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm) 높이-착석 (최대) 0.016" (0.40mm) |
제조업체 VPG Foil Resistors 시리즈 DSMZ 회로 유형 Voltage Divider 저항 (옴) 200, 1k 공차 ±0.02% 저항기 수 2 저항 매칭 비율 ±0.01% 저항 비율 드리프트 ±0.1 ppm/°C 핀 수 3 요소 당 전력 50mW 온도 계수 ±0.2ppm/°C 작동 온도 -65°C ~ 125°C 응용 프로그램 Voltage Divider (TCR Matched) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 1610 J-Lead (3 Terminals) 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.160" L x 0.106" W (4.06mm x 2.69mm) 높이-착석 (최대) 0.071" (1.80mm) |
제조업체 VPG Foil Resistors 시리즈 SMN 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 1k 공차 ±0.1% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 ±0.01% 저항 비율 드리프트 ±0.5 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±2ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 3.99mm) 높이-착석 (최대) 0.073" (1.86mm) |
