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F182K53S3NP63K7R

F182K53S3NP63K7R

참조 용

부품 번호 F182K53S3NP63K7R
PNEDA 부품 번호 F182K53S3NP63K7R
설명 CAP CER 1800PF 2KV S3N RADIAL
제조업체 Vishay BC Components
단가 견적 요청
재고 있음 5,616
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

F182K53S3NP63K7R 리소스

브랜드 Vishay BC Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호F182K53S3NP63K7R
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
F182K53S3NP63K7R, F182K53S3NP63K7R 데이터 시트 (총 페이지: 7, 크기: 110.08 KB)
PDFF332K75Y5RP8XT0RX1 데이터 시트 표지
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F182K53S3NP63K7R 사양

제조업체Vishay BC Components
시리즈F
커패시턴스1800pF
공차±10%
전압-정격2000V (2kV)
온도 계수S3N
작동 온도-
특징High Voltage
평점-
응용 프로그램SMPS Filtering
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Disc
크기 / 치수0.531" Dia (13.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)-
리드 간격0.295" (7.50mm)
리드 스타일Formed Leads - Kinked

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Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

GA

커패시턴스

0.015µF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

VJ1206A101JXAMR

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

VJ

커패시턴스

100pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.067" (1.70mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1825Y0250823JCT

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.082µF

공차

±5%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0603Y0160471FCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

470pF

공차

±1%

전압-정격

16V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

91pF

공차

±2%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.230" (5.84mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

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