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F28M35E50C1RFPS

F28M35E50C1RFPS

참조 용

부품 번호 F28M35E50C1RFPS
PNEDA 부품 번호 F28M35E50C1RFPS
설명 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144TQFP
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 8,550
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 21 - 12월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

F28M35E50C1RFPS 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호F28M35E50C1RFPS
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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F28M35E50C1RFPS 사양

제조업체
시리즈C2000™ C28x + ARM® Cortex® M3 Concerto™
코어 프로세서C28x/ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit Dual-Core
속도60MHz/60MHz
연결CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수64
프로그램 메모리 크기512KB/512KB
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기72KB
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V, 3.3V
데이터 변환기A/D 20x12b
오실레이터 유형-
작동 온도-40°C ~ 125°C (TJ)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-TQFP Exposed Pad
공급자 장치 패키지144-HTQFP (20x20)

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Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

TC11xx

코어 프로세서

TriCore™

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, FIFO, I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

72

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

144K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.43V ~ 1.58V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

208-LBGA

공급자 장치 패키지

P-LBGA-208-2

R5F2L38CMNFA#V1

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

R8C/Lx/38M

코어 프로세서

R8C

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART

주변기기

LCD, POR, PWM, Voltage Detect, WDT

I / O 수

68

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

10K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-LQFP

공급자 장치 패키지

80-LQFP (14x14)

S1C17705F101100

Epson Electronics

제조업체

Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div

시리즈

-

코어 프로세서

S1C17

코어 크기

16-Bit

속도

8.2MHz

연결

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

주변기기

LCD, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

12K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-25°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

240-BFQFP

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCF5225x

코어 프로세서

Coldfire V2

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, QSPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

96

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-MAPBGA (13x13)

PIC18F66J94-I/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 18J

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

64MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, HLVD, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

52

프로그램 메모리 크기

64KB (32K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

64-TQFP (10x10)

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